sábado, 15 de fevereiro de 2014

Confeccionando Placas de Circuito Impresso em casa [atualizado]


Esse tutorial vou fazer com base em minhas pesquisas na internet e experiências que com o tempo fui melhorando e desenvolvendo as minhas próprias técnicas.

PREPARAÇÃO

Para garantir uma boa qualidade de placa, devemos ter atenção em alguns aspectos na hora de preparar layout da placa. Por se tratar de um método caseiro, não há tanta precisão quanto um método industrial. Então, é muito importante que as trilhas estejam com uma espessura maior, eu normalmente utilizo entre 30 e 60 mils. Outro detalhe muito importante é aumentar também o espaçamento(clearance) entre trilhas, ilhas(pads) e vias. Esse espaçamento maior vai garantir que na hora da corrosão as trilhas não fiquem em curto.

OK, passadas as primeiras dicas, vou direto ao principal segredo de se conseguir um bom resultado na corrosão de uma placa: SEMPRE MANTER A PLACA MUITO LIMPA.

Placa suja

Placa limpa

Ao comprar uma placa virgem, ela vem cheia de marcas de dedos, sinais de oxidação, etc. Vamos primeiramente passar a esponja de lã de aço, até que a placa fique limpa e brilhante em toda sua superfície.
Logo após, limpar com álcool isopropílico (normalmente encontrado para comprar em lojas de produtos químicos) e guardanapo. Eu repito o processo de limpeza até que o guardanapo saia limpo depois de ser esfregado na placa.

IMPRESSÃO

Para imprimir o layout da placa, precisamos usar uma impressora laser, em papel glossy. 
Estou obtendo bons resultados com esse papel glossy de gramatura maior.



Ajustar a impressora para impressão otimizada e para papel grosso, para que tenha mais toner e facilite a transferência do toner para a placa.

TRANSFERÊNCIA

Após impresso o layout, recorte o excesso em volta, deixando um espaço de aproximadamente 1 a 2 cm em 3 dos lados e em um lado deixe um excesso maior para facilitar manusear a placa depois.

Ajuste o layout com a placa e dobre as sobras dos cantos envolvendo a placa. Cuidado para deixar o layout perfeitamente encaixado com a placa.



Após isso, vamos pegar o ferro de passar(para aqueles ferros que tem a função vapor, retirar toda a água de dentro do ferro para que ele trabalhe a seco e não tenha o risco de molhar a placa durante o processo), e vamos "passar a placa", do lado onde o papel está cobrindo a placa.
Nessa hora é importante atentar com os cantos da placa, dê muita atenção para os cantos da placa, pois é onde normalmente aparecem as falhas. Cuidado para não deixar o ferro muito tempo pressionando a placa, pois a placa acaba dando bolhas e descolando o cobre do fenolite ou fibra de vidro.


O tempo que devemos ficar passando vai depender do tamanho da placa e do desenho do circuito. Eu  costumo fazer uns testes nos cantos da placa para verificar se o papel e toner estão bem colados a placa. O tempo ideal para ficar passando a placa, é aprendido conforme for fazendo mais placas. 
Não é necessário fazer muita pressão na placa com o ferro de passar, o mais importante aqui é o calor.

ACABAMENTO

Após verificar que o papel está bem colado à placa em toda a superfície, vamos para a parte mais chata e vai ser onde vai dar o diferencial na placa. Lembrando também que é o último passo onde pode-se fazer ajustes na placa antes da corrosão (caso for notado algum erro na placa é possível remover todo o papel e toner com álcool isopropílico e esponja de lã de aço). 

Para remover o papel e toner, vamos encher uma vasilha com água (uma vasilha que sirva a placa dentro), colocar algumas gotas de detergente e mergulhar a placa dentro da água (esperar a placa esfriar antes de colocar na água) para que amoleça o papel.


Primeiramente vamos remover a maior parte do papel puxando-o cuidadosamente, enquanto ele vai se rasgando e alguma parte ainda fica colada na placa. 
Agora vamos remover o papel restante esfregando o dedo com cuidado na placa até ficar aparecendo as trilhas e o cobre tudo como deve estar antes da corrosão. Isso demora um bom tempo, dependendo do desenho do circuito e fica mais fácil se molhar a placa de tempos em tempos. 
Se ficar papel sobre o toner, onde deve ter trilhas, não tem problema, o importante é remover todo o papel onde não terão trilhas.




Para fazer o acabamento, iremos utilizar um objeto pontiagudo pode ser palito de dente, agulha, alguma chave fina, de acordo com a distância das trilha e tamanho dos furos. Nessa parte é importante remover todos restos de papel q ficaram na placa detalhadamente. Faça uma boa revisão de todos os cantos e curvas de trilhas e também é muito interessante remover o papel em todos os locais que terão furos na placa (caso você tenha desenhado a placa com furos para as ilhas), pois isso facilita bastante no processo de perfuração da placa quando é utilizado minirretífica e broca. 
Para consertar falhas onde o toner não ficou bem colado à placa, use a caneta para circuito impresso e pinte os espaços ou trilhas onde deveria ter toner.






Finalizado o acabamento, vamos para a corrosão! 

CORROSÃO

Eu tenho uma VASILHA DE PLÁSTICO, onde eu deixo armazenado o meu percloreto. Utilizo um daqueles potes de sorvete de 2L. Caso seja necessário um espaço maior, utilizar uma vasilha com o tamanho de acordo com a placa. 


Para placas de face única, basta deixá-la boiando sobre o percloreto com a face do cobre virada para baixo em contato com o percloreto. Não é necessário mergulhar a placa. É importante não deixar a pele entrar em contato com o percloreto, pois pode ser prejudicial a saúde. Utilize sempre luvas de plástico ou borracha, ou se não tiver luvas em casa pode usar um saco plástico para envolver a mão. (Sério, quando o percloreto encosta na pele dá um trabalhão pra tirar a mancha amarela)


De tempos em tempos ( a cada 2 ou 3 minutos) dê uma olhada no andamento da corrosão. O tempo de corrosão vai depender do desenho do circuito. Quanto maior a área para ser corroída (clearance) maior o tempo necessário para a corrosão. Por isso, sempre gosto de fazer a área toda da placa como GND, ou outro sinal que seja mais conveniente.


Terminado o processo de corrosão, vamos remover a placa da vasilha e remover todo o percloreto, papel e toner da placa. Eu sempre deixo uns guardanapos esperando próximo a vasilha para colocar a placa em cima e remover o percloreto.




VERNIZ

Removido o percloreto, vamos pegar a esponja de lã de aço, molhar com álcool isopropílico e remover todo o toner e papel que ainda estão na placa até a placa ficar novamente brilhante e limpa. Remover os resíduos do toner com guardanapo e álcool isopropílico, para deixar a placa limpa novamente, pois é importante ela estar bem limpa antes da aplicação do verniz.

Para aplicar o Verniz, pelo menos a primeira camada, eu deixo a placa em pé para que todo o excesso de verniz escorra para baixo e eu possa removê-lo, encostando um pano ou guardanapo na parte da placa que ficou para baixo. Espere secar e pronto. Caso queira deixar uma camada de verniz mais grossa, aplique mais camadas, conforme a necessidade. Pode-se tentar deixar a placa em uma superfície plana, mas nunca consegui bons resultados assim, pois a tendência é da placa entortar com o aquecimento do ferro e consequentemente o verniz ficar acumulado no centro ou em algum local da placa. Outro detalhe é que quando mais grossa a camada de verniz, melhor é a proteção, porém fica pior para soldar, pois precisaremos derreter esse verniz para que o estanho fique corretamente aderido a ilha. 

PERFURAÇÃO

Para fazer a perfuração da placa, podemos utilizar um daqueles perfuradores que parecem um grampeador, temos as minirretíficas e temos também as retíficas de bancada(que são as melhores).
Eu utilizo uma minirretífica e brocas de várias bitolas, vale a pena ter um joguinho de brocas nos tamanhos entre 0,5mm e 1,5mm, pois algum componentes tem os pinos mais finos, outros mais grossos e quando o furo fica muito maior que o pino, o acabamento da placa não fica legal e dificulta a solda.


Bom, furar não tem segredo. É interessante fazer um furo menor em todos os pontos a serem perfurados antes e somente depois ir aumentando o tamanho do furo conforme a necessidade do componente.

SOLDA

Furos feitos, agora basta posicionar o componente e soldar. Lembrando que para fazer uma boa solda tanto o pino quando a ilha devem estar quentes, ou seja, o ferro de solda deve estar encostado em ambos. Quando o estanho derreter e encostar na ilha ele vai derreter o verniz no formato certo da ilha. Isso é rápido, caso a camada de verniz esteja fina. Se você optou por uma camada de verniz mais grossa e vai soldar componentes muito sensíveis ou pequenos, é melhor encostar o ferro de solda na ilha antes de posicionar o componente, para que o verniz seja derretido e somente depois fazer a solda do componente.



É isso, tentei detalhar o máximo possível para que não fiquem dúvidas. Caso apareça alguma, podem perguntar, que assim que possível respondo.



Vídeo no Youtube














3 comentários:

  1. Muito bom, parabéns pelo blog. Pena que está um pouco abandonado.

    Abraço!

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    1. Obrigado David. Muita correria para criar novos posts.
      Quando terminar meus estudos para certificações, devo voltar publicar novos posts.

      Abraço

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  2. Este comentário foi removido por um administrador do blog.

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